金融界2025年3月22日消息，国家知识产权局信息显示，四川中飞创新智能科技有限责任公司申请一项名为“一种多层线路板的制备工艺”的专利，公开号 CN 119653644 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多层线路板的制备工艺，包括以下步骤：对基片进行钻孔并灌注填充导电物质，之后在其两侧分别压合一层铜箔，并分别刻蚀线路，且基片两侧的线路通过导电物质连通，形成导电线路板层；然后取固化片钻孔并灌注填充导电物质，作为承载板；之后以两层导电线路板层夹设一层承载板为一组线路板，多组线路板之间设置绝缘遮光层，进行压合操作，以使绝缘遮光层夹设在多组线路板之间，得到多层线路板半成品；最后对得到的多层线路板半成品进行曝光显影操作，得到多层线路板。本发明具有板材厚度小，制备效率高的优点。

天眼查资料显示，四川中飞创新智能科技有限责任公司，成立于2023年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中飞创新智能科技有限责任公司参与招投标项目1次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端